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iThome新聞
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預告已久、代號為Sierra Forest的英特爾下一代Xeon處理器平臺，終於在今年6月的台北國際電腦展（Computex），以Xeon 6 E-core為名正式推出，此系列產品首批問世的Xeon 6700系列，單顆處理器最多可內建144顆核心，熱設計功耗為330瓦，一舉超越AMD去年6月發表的EPYC 97X4系列，單顆處理器最多可內建128顆核心，未來英特爾將發表最多可內
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